Máquina de montagem

assembleon Topaz xii

Especificações (Consulte os detalhes acima para as opções instaladas)
*Assembleon Philips Topaz, classificada como CPH
Taxa de colocação ideal: 14.000 componentes por hora (cph) com seleção simultânea
Taxa de colocação nominal: 9.000 - 11.000 cph

*Componentes aplicáveis:
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1,0") com câmera de sensor de linha
QFP 21 mm com espaçamento de pinos de até 0,65 mm (25 mil) com sistema de câmera de sensor de linha
QFP 32 mm (1,26") com espaçamento de pinos de até 0,5 mm (20 mil) com sistema de câmera CCD de área (opcional)
QFP 32 mm (1,26") com espaçamento de pinos de até 0,5 mm (20 mil) com sistema de câmera CCD de área (opcional)

*Altura máxima do componente: 6,5 mm

*Precisão de montagem Philips Topaz:
(x,y) 3s
0,08 mm para chips e SOIC com sistema de câmera de sensor de linha
0,06 mm para QFPs com a utilização de Cabeça de Precisão e sistema de câmera CCD de área (opcional)

*Ângulo de montagem: 0 até ± 180 graus (em incrementos de 0,01)

*Sistema de alinhamento: Câmera de sensor de linha com sistema de iluminação frontal para processamento de imagem "Vision-on-the-Fly" pelo sistema de visão proprietário VICS 2500
-Uma segunda câmera de sensor de linha para o lado traseiro é opcional
Lodpfx Ajznmfaocpjad
-Câmera CCD de área para componentes com espaçamento fino (opcional)
-Câmera CCD de área para alinhamento fiduciário (padrão)

*Tipo de bicos: Tipo 31
Tipo 31-1 (apenas com Cabeça de Precisão, com mola)
Tipo 32-2
Tipo 33
Tipo 34
Tipo MELF
-Os tipos de bicos para Topaz e Emerald são os mesmos.

*Estação de troca de bicos:
12 posições de bicos (opcional) (bicos não incluídos)

*Número de cabeças:
Uma única cabeça com 8 bicos intercambiáveis, incluindo uma Cabeça de Precisão

*Método de acionamento das cabeças de colocação:
Pneumático ou controlado por servo para compensação da altura do componente

*Número de alimentadores de fita:
8 mm: 100 posições
12 mm: 48 posições
16 mm: 48 posições
24 mm: 32 posições
32 mm: 32 posições
44 mm: 24 posições
56 mm: 18 posições
Alimentadores de componentes em formato de bastão: Depende das dimensões do bastão
Alimentadores a granel: 100 posições de 8 mm

Especificações gerais

*Embalagem dos componentes:
Fita de acordo com IEC/EIA-J/JEDEC: diâmetro máximo da bobina de fita de 8-56 mm: 380 mm (15")

*Alimentador de bandeja manual:
Tamanho máximo da bandeja: 320 mm x 320 mm (12,6" x 12,6")
Opcional: alimentador de bandeja manual

*Alimentador de bandeja manual fixo:
Tamanho máximo da bandeja: 635 mm x 136 mm (25" x 5,3")
Opcional: alimentador de bandeja manual fixo (tamanho máximo da placa: 250 mm (10"))
-Opcional: 558 mm x 508 mm (22" x 20")

*Espessura da PCB:
Mínimo: 0,6 mm (0,02")
Máximo: 3,0 mm (0,12")

*Área não montável:
-Lado superior da placa:
3 mm a partir da borda traseira da placa (0,12")
0 mm a partir da borda frontal da placa
3 mm ao redor dos orifícios de referência (0,12") (localização dos pinos)
Restrições de altura dos componentes aplicam-se na área de 10 mm (0,4") a partir da borda frontal, dependendo da espessura da placa

-Lado inferior da placa:
5 mm a partir da borda frontal e traseira da placa (0,2")
Para placas de cerâmica (opcional), a área não montável pode ser diferente

*Material da PCB:
Fenólico/FR4/Materiais compostos. Placas de cerâmica requerem seções de esteira especiais (opcional)

*Posicionamento da PCB: Fixação de pino de localização Ajustável
Pinos de elevação Ajustáveis
Fixação da borda Ajustável
Travamento secundário (buffer de espera da PCB) Ajustável

*Altura d

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