Máquina de montagemDatacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Máquina de montagem
Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Ano de fabrico
2017
Condição
Usado
(totalmente funcional)
Localização
Veenendaal 

Dados da máquina
- Designação da máquina:
- Máquina de montagem
- Fabricante:
- Datacon 2200 evo gen 3
- Modelo:
- 2200 evo
- Ano de fabrico:
- 2017
- Condição:
- muito bom (usado)
- Funcionalidade:
- totalmente funcional
Preço e localização
- Localização:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

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Detalhes da oferta
- ID do anúncio:
- A219-52498
- Atualização:
- por último em 26.08.2026
Descrição
Datacon 2200 EVO (Geração 3)
Máquina de colagem/montagem de múltiplos chips da Datacon (Besi).
Colagem de chips, montagem de múltiplos chips e tecnologia flip-chip.
Precisão de posicionamento: ±10 µm a 3σ
Theta: ±0,15° a 3σ
Nodpfx Ahey S S Uwshelf
Força de colagem: 0,5–75 N
Até 4 cabeças de trabalho
Manipulação de wafers até 12 polegadas
Colagem de chips até aproximadamente 7.000 UPH/módulo
Tecnologia flip-chip até 2.500 UPH com processo de imersão
Cabeça de colagem aquecida até 450 °C
Área do substrato até 325 × 200 mm
Peso aproximado: 1.300 kg
O anúncio foi traduzido automaticamente. Podem ocorrer erros de tradução.
Máquina de colagem/montagem de múltiplos chips da Datacon (Besi).
Colagem de chips, montagem de múltiplos chips e tecnologia flip-chip.
Precisão de posicionamento: ±10 µm a 3σ
Theta: ±0,15° a 3σ
Nodpfx Ahey S S Uwshelf
Força de colagem: 0,5–75 N
Até 4 cabeças de trabalho
Manipulação de wafers até 12 polegadas
Colagem de chips até aproximadamente 7.000 UPH/módulo
Tecnologia flip-chip até 2.500 UPH com processo de imersão
Cabeça de colagem aquecida até 450 °C
Área do substrato até 325 × 200 mm
Peso aproximado: 1.300 kg
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