Máquina de colagem de chips (die bonding)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

2 máquinas idênticas disponíveis – ambas em excelente estado operacional.

Especificações conforme abaixo:

1. Variedade OS ecoLINE Wafer to Wafer incluindo expansor de wafer de 6" 1x
1.2 Unidade Flip Chip para rotação de chips (inversão) 1x
1.3 Configuração padrão de Die 1x
1.4 Estação de Wafer com sistema de visão 1x
1.5 Inspeção de borda lateral com luz visível incluindo iluminação lateral para câmera de wafer 1x
1.6 Sistema de visão para Die on the Fly 1x
1.7 Sistema de visão para pré/pós posicionamento 1x
1.8 Sistema de Visão – câmera Wafer/Place/OOF + versão CDA 1x
Fjdpfxexvqx Hs Aatofw
1.9 Armazenamento de imagens de visão 1x
1.10 Estação de saída: Indexador de wafer reconstruído 1x
1.11 Placa adaptadora para bandeja JEDEC para estação de saída do indexador W2W 1x
1.12 Magazine para adaptador de bandeja JEDEC 1x
1.13 Modo de alta precisão 1x
1.14 Troca automática de wafers até 12 polegadas (versão de extração) 1x
1.15 Mapeamento de wafer HW & SW excluindo PC Host 1x
1.16 Ejetor de Die ajustável nos eixos X e Y 1x
1.17 Preparação para upgrade de filtro FFU na carenagem superior e no trocador de wafer de saída – filtro HEPA será fornecido pela COA 1x
1.18 Upgrade do sistema de visão conforme proposta 20140746 1x
1.19 Upgrade de software conforme proposta 20141342 1x
1.20 Upgrade para leitor de código de barras 2D 1x
1.21 Impressora de etiquetas para wafer reconstruído 1x
1.22 PalaMax Ready# incluindo licença Palamax 1x

Localizadas dentro da UE!

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