Forno de secagem

Seho GoReflow

Ano de fabrico: 2011, condição: bom (usado), Tipo: Forno de refusão para montagem de PCB (refusão por convecção). Fabricante: SEHO Systems GmbH. Modelo: GoReflow 1.8. Aplicação: Processo de soldagem por calor de convecção total para séries pequenas e médias. Zonas de aquecimento e processamento Número de zonas de aquecimento: 5 zonas (por convecção). Comprimento da zona de aquecimento: aprox. 1850 mm. Largura máxima da PCB: aprox. 410 mm. Número de zonas de resfriamento: 2 zonas com ventilação ativa. Velocidade média de transporte/conveyor: aprox. 0,40 – 0,55 m/min. Estrutura da máquina e dimensões Duedpfx Ajyl Utbofksp Comprimento total: aprox. 3200 mm. Largura: aprox. 1250 mm. Altura: aprox. 1600 mm. Controle e funções Operação: Display touch ou interface controlada por microprocessador (dependendo da configuração). Gestão de fluxo: Sistema de filtragem e coleta de resíduos de fluxo de solda. Funções de segurança: Botão de parada de emergência e indicadores visuais de status (luz de sinalização). Integração inline: Opção de conexão a linhas de produção SMT via interfaces (opcional).

Ano de fabrico: 2022, condição: usado, Unidades em condição operacional. Vários fornos disponíveis de 2017 a 2022. Duodpfxoyi Uu Hs Afksp Solicite uma cotação!