Forno de refluxo SMD

Essemtec RO 300

Configuração básica

Tipo de forno: Forno de soldagem reflow com aquecimento totalmente por convecção

Zonas de aquecimento: 3 zonas (convecção)

Zona de resfriamento: 1 zona (resfriamento ativo por ar)

Manuseio de PCBs: Correia de malha ou, opcionalmente, transportador de pinos (cadeia)

Direção de transporte do PCB: Esquerda → direita

Dimensões (C × L × A): aprox. 2000 × 710 × 1200 mm

Peso: aprox. 237 kg

Controlador: Microprocessador (LCD, idiomas incluindo inglês/alemão/francês)

Capacidade de programa: 49 perfis (pré-definidos + programáveis livremente)
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Configuração de temperatura: °C / °F

Faixa de temperatura: aprox. 20 °C – 300 °C por zona

Largura máxima de reflow: 10 – 300 mm

Velocidade do transportador: 100 – 800 mm/min (com módulo de baixa velocidade opcional)

Repetibilidade do transporte: ± 2 mm/min

Circulação de ar totalmente por convecção:

Volume total de ar aquecido: 1200 m³/h
Por zona: 400 m³/h
Zona de resfriamento: 300 m³/h

Atmosfera: ar (padrão), modelo com opção para N₂ disponível

Requisitos de alimentação (UE): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Requisitos de alimentação (EUA): 3×208 VAC, 60 Hz
Potência contínua: ± 6,1 kW
Potência de partida/aquecimento inicial: ± 10 kW durante o aquecimento inicial
Extração mínima: aprox. 2×250 m³/h recomendado

📊 Outros detalhes

Exaustão: 2 portos (80 mm), temperatura < 55 °C
Nível de ruído: máx. 70 dB(A)
Qualificações de segurança: CE, EN954-1 Classe 3
Funções: parada de emergência, proteção contra superaquecimento

✔ Soldagem reflow de placas SMT (sem chumbo e padrão)
✔ Produção contínua e pequenas e médias séries
✔ Aplicações de prototipagem e P&D
✔ Operação opcional com ar ou nitrogênio (na variante apropriada)

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