Datacon Bonder comprar usado (5)

Condição: muito bom (usado), Ano de fabrico: 2017, Funcionalidade: totalmente funcional, Datacon 2200 EVO (Geração 3) Máquina de colagem/montagem de múltiplos chips da Datacon (Besi). Colagem de chips, montagem de múltiplos chips e tecnologia flip-chip. Precisão de posicionamento: ±10 µm a 3σ Theta: ±0,15° a 3σ Força de colagem: 0,5–75 N Nlodpjy S S Uwsfx Aazoh Até 4 cabeças de trabalho Manipulação de wafers até 12 polegadas Colagem de chips até aproximadamente 7.000 UPH/módulo Tecnologia flip-chip até 2.500 UPH com processo de imersão Cabeça de colagem aquecida até 450 °C Área do substrato até 325 × 200 mm Peso aproximado: 1.300 kg

Condição: usado, Ano de fabrico: 2011, Total de 3 máquinas disponíveis. Especificação conforme imagem. Nledsy R U Ahopfx Aazjh Solicite uma oferta.

Ano de fabrico: 2019, condição: usado, Máquina operacional. Solicite informações adicionais. Segundo equipamento também disponível, ano 2021. Njdpfx Aasy R U H Hezslh

Ano de fabrico: 2014, condição: usado, Máquinas usadas. 3 do total disponível. Nlsdpoy R U Spjfx Aazjh

Ano de fabrico: 2010, condição: pronto a usar (usado), Mesa lateral com sistema de insuflação de ar Mesa cromada Sistema de controlo numérico computadorizado (CNC) instalado em 2008, da marca Perfecta, e totalmente recondicionado Disponível imediatamente Nljdpjz Aah Rofx Aazoh 3 facas